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中信银行合肥分行受邀参与合肥晶合集成电路股份有限公司IPO挂牌典礼

2025-07-19 02:55:18 [焦点] 来源:柔美灵阁站

2023年5月5日,中信合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。银行作为晶合集成重要协作银行,合肥合集中信银行合肥分行受邀参与上市典礼。分行肥晶份

中信银行合肥分行与晶合集成树立协作关系以来,受邀司坚持遵循国家方针导向,参合成电饯别金融任务,挂牌持续加大对晶合集成的典礼金融支撑,两边树立了杰出的中信战略协作关系。

饯别惠企纾困,银行供给金融支撑。合肥合集中信银行合肥分行厚植对公金融“成果同伴”的分行肥晶份价值理念,持续为企业发展助力,受邀司未来,参合成电中信银行合肥分即将持续饯别任务、挂牌勇于担任,更好地服务实体经济、服务要点范畴,与区域市场内的企业并肩同行、携手生长。


(责任编辑:焦点)

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